搪玻璃反应釜底釉烧成的第三、四阶段

在搪玻璃反应釜底釉烧制的第三阶段里温度为700-900℃，主要的物理，化学变化有：

①闭气孔大部分排除或完全消失。

②釉层表面变光亮。

③氧化亚铁(FeO) 在熔融的瓷釉中饱和。此阶段的主要现象为，密着形成，瓷面至密化、光亮。

 在搪玻璃反应釜底釉烧制的第四阶段是为冷却阶段，主要变化如下：

①各种化学变化停止。

②釉层内质点重排，以适应下降中的温度变化，但实际上半途冻结。

③各种性能被固定。最后阶段的主要现象为冷却后“冻结”。

底釉烧成的这四个阶段即为瓷釉与钢坯的互渗层与密着层形成的全过程。烧出的底釉其特征一般为灰黑色(有时略显黄褐色)橘皮状釉层。其厚度范围一般为0.15 ~0. 30mm，对制品来讲，如果是外搪件，如搪玻璃搅拌器、温度计套管等，一般取以上底釉厚度范围的下限;如果内搪件，如搪玻璃反应容器，其底釉厚度在底釉规定的厚度范围上限也是可以的。底釉层偏厚了，对下一步的面釉烧成不利，对产品质量也不利。底釉层的烧成效果是保证搪玻璃反应釜质量的关键控制点。